IBM, 1나노미터 이하 칩 기술 공개

IBM이 1나노미터 이하의 차세대 반도체 공정 기술을 공개하며 반도체 미세화의 물리적 한계를 돌파하려는 움직임을 보이고 있다.

이 기술은 5나노 공정 기준으로 전력 소비를 75% 감축하고 성능을 2배 향상시킬 수 있으며, 양자 컴퓨팅과 고성능 AI 칩 제조에 활용될 전망이다.

IBM의 선제적 발표는 TSMC·삼성 등 경쟁사와의 기술 격차 축소 의사를 드러낸 것으로, 향후 수년 내 상용화 가능성 여부가 업계의 주요 관심사다.

삼성전자는 3나노·2나노 양산 중인 상황에서 IBM의 1나노 기술 발표에 따라 초미세 공정 경쟁 심화에 대비해야 하며, 차세대 공정 로드맵 재검토 필요성이 높아졌다.

나노미터 단위 미세화가 물리적 한계에 다다르면서 반도체 업체들은 공정 기술 혁신으로 성능 경쟁의 판을 다시 쓰려 하고 있으며, 향후 기술 실현도와 양산 타이밍이 시장의 판도를 크게 좌우할 것으로 예상된다.