애플, 브로드컴과 300억 달러 규모 미국산 무선칩 협력

애플이 브로드컴과 300억 달러 규모의 다년 계약을 통해 150억 개 이상의 맞춤형 무선 연결칩을 미국 내에서 설계·생산하기로 합의했다.

이는 단순한 부품 공급 계약을 넘어 미국 정부의 반도체 자급화 정책(CHIPS Act)과 맞물린 공급망 지역화 전략으로, 중국 의존도를 줄이고 지정학적 리스크를 완화하려는 움직임이다.

무선 연결칩은 스마트폰·태블릿·웨어러블 같은 모든 애플 제품의 핵심 부품이므로, 이 규모의 계약은 애플의 공급망 재편이 얼마나 광범위하게 진행되고 있는지 보여준다.

한국 반도체 산업은 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리칩 강국으로서의 위상은 유지하되, 애플·인텔 등 글로벌 테크 기업들의 공급망 지역화에 따라 미국·대만에 우선 투자 대상이 이동하는 추세에 대비해야 할 상황이 되고 있다.

향후 테크 기업들의 공급망 전략은 단순 원가 최적화에서 지정학적 안정성을 우선하는 방향으로 재편될 것으로 예상되며, 이는 국내 반도체·부품 산업의 차별화된 경쟁력 강화를 촉구하는 신호가 될 것이다.